高頻電路板不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。我們要透過(guò)表面才能看到差異，而這些差異對(duì)PCB高頻板在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中，高頻電路板都要具有可靠的性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外，組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)由高頻電路板帶進(jìn)最終產(chǎn)品，在實(shí)際使用過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生故障，導(dǎo)致索賠。因此，從這一點(diǎn)來(lái)看，可以毫不為過(guò)地說(shuō)，一塊優(yōu)質(zhì)高頻電路板的成本是可以忽略不計(jì)的。對(duì)比高頻電路板加工價(jià)格時(shí)，應(yīng)牢記這些方面。那么，高頻電路板加工需要知道這14個(gè)注意事項(xiàng)？
1. 高頻電路板的25微米孔壁銅厚
好處：增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)： 吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。
2. 超越IPC規(guī)范的清潔度要求
好處：提高高頻電路板清潔度就能提高可靠性。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：高頻電路板上的殘?jiān)?、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。
3. 覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求
好處：嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。
4. 界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差
好處：嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：組裝過(guò)程中的問(wèn)題，比如對(duì)齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問(wèn)題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問(wèn)題。
5. 使用國(guó)際知名基材–不使用“當(dāng)?shù)?rdquo;或未知品牌
好處：提高可靠性和已知性能。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：機(jī)械性能差意味著電路板在組裝條件下無(wú)法發(fā)揮預(yù)期性能，例如：膨脹性能較高會(huì)導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問(wèn)題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。
6. 無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理
好處：完美的電路可確?？煽啃院桶踩裕瑹o(wú)維修，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成高頻電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。
7. 界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求
好處：優(yōu)良油墨可以實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。
8. 嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命
好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。
9. 對(duì)阻焊層厚度要求，盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)定
好處：改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無(wú)論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。
10. 界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒(méi)有界定
好處：在制造過(guò)程中精心呵護(hù)和認(rèn)真仔細(xì)鑄就安全。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：多種擦傷、小損傷、修補(bǔ)和修理高頻電路板能用但不好看。除了表面能看到的問(wèn)題之外，還有哪些看不到的風(fēng)險(xiǎn)，以及對(duì)組裝的影響，和在實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)呢？
11. 對(duì)每份采購(gòu)訂單執(zhí)行特定的認(rèn)可和下單程序
好處：該程序的執(zhí)行，可確保所有規(guī)格都已經(jīng)確認(rèn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：如果高頻電路板產(chǎn)品規(guī)格得不到認(rèn)真確認(rèn)，由此引起偏差可能要到組裝或最后成品時(shí)才發(fā)現(xiàn)，而這時(shí)就太晚了。
12. 指定可剝藍(lán)膠品牌和型號(hào)
好處：可剝藍(lán)膠的指定可避免“本地”或廉價(jià)品牌的使用。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：劣質(zhì)或廉價(jià)可剝膠在組裝過(guò)程中可能會(huì)起泡、熔化、破裂或像混凝土那樣凝固，從而使可剝膠剝不下來(lái)/不起作用。
13. 對(duì)塞孔深度的要求
好處：高頻電路板高質(zhì)量塞孔將減少組裝過(guò)程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：塞孔不滿的孔中可殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)?，從而造成可焊性等?wèn)題。而且孔中還可能會(huì)藏有錫珠，在組裝或?qū)嶋H使用中，錫珠可能會(huì)飛濺出來(lái)，造成短路。
14. 不接受有報(bào)廢單元的套板
好處：不采用局部組裝能幫助客戶提高效率。
不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：帶有缺陷的套板都需要特殊的組裝程序，如果不清楚標(biāo)明報(bào)廢單元板（x-out），或不把它從套板中隔離出來(lái)，就有可能裝配這塊已知的壞板，從而浪費(fèi)零件和時(shí)間。
領(lǐng)智電路是主要從事高頻微波射頻電路板及雙面多層電路板打樣和中小批量加工服務(wù)。產(chǎn)品主要有PCB電路板、羅杰斯電路板、高頻電路板、高頻微波電路板、微波雷達(dá)天線板、微波射頻高頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻電路板、混合介質(zhì)層壓板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達(dá)感應(yīng)電路板等。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、電源、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備及安防電子等領(lǐng)域。
